据了解，根据“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为小微企业、初创企业和创业团队建立完善的政策、制度环境和服务体系，推动形成“芯片一软件一整机一系统一信息服务”的产业生态体系。
重庆高新区集成电路产业园成立于2016年底，位于二郎总部经济区，总面积2万平方米，定位于打造以芯片设计为核心的集成电路产业链，现已成功发布重庆市首款自主研发的集成电路芯片——国产化高质量微控制器，有效降低了汽车、工控、医疗等行业对进口产品的依赖，为重庆高新区战略新兴产业发展注入一股新的成长动能。
目前，该园区已引进全球半导体行业巨头台联电集团硅智财研发设计中心、全球高速传输连接技术的市场领导者美国睿思科技公司芯片研发设计中心、清华大学深圳研究生院微电子研究中心、信络威科技、秉为科技、意能芯科技等重点项目10个，其中已装修入驻项目6个;2017年实现营收1.6亿元，实现税收1300万元。重庆高新区集成电路产业园相关负责人介绍，其中的清华大学深圳研究生院微电子研究中心充分发挥区院合作优势，推动清华大学集成电路领域相关技术成果高效转化及产业化应用，其嵌入式云存储ENDOS技术在车载互联设备芯片、高端智能灯饰控制芯片等方面实现了产业化应用。
该负责人表示，下一步，重庆高新区集成电路产业园将依托重庆高新区的产业、创新、政策等优势，重点布局集成电路设计领域，加快引进一批集成电路重点企业，带动上下游企业入驻，形成原材料、单晶硅切片、芯片设计、芯片制造、封装测试、产业配套的多规格、全流程的集成电路产业体系，不断完善集成电路产业生态链，努力打造国家级“芯火”双创基地(平台)。
(责任编辑：韩梦晨)
